삼성전자가 애플의 차세대 반도체 칩(특히 이미지센서, CIS 등)을 미국 텍사스주 오스틴에 위치한 파운드리 공장에서 본격적으로 생산하기로 결정함.
애플은 공식 성명을 통해 “삼성 오스틴 공장에서 세계 최초의 신기술로 애플 아이폰 등 주요 제품에 들어갈 혁신적 칩을 양산한다”고 발표. 이번 기술은 미국 시장에 선도적으로 도입됨.
소니 독점 공급망 첫 균열…삼성, 애플에 이미지센서 첫 공급
그간 애플은 아이폰 카메라용 이미지센서를 일본 소니에서 전량 공급받았으나, 이번 협력으로 삼성전자가 이미지센서 공급망에 진입.
앞으로 아이폰18 등 차기 모델에는 소니와 삼성의 CIS가 병행 납품될 가능성 커짐. 업계에서는 파운드리·시스템LSI 양 부문에서 삼성의 글로벌 입지가 크게 확대되는 계기로 평가.
미국 내 반도체 현지화·공급망 다변화와 정부 정책 부합
이번 계약은 애플의 미국 내 1,000억달러 추가 투자, 중장기 6,000억달러 투자를 발표하는 과정에서 나옴.
미국 내 생산, 현지 부품 사용 정책(관세, 공급망)·정책 리스크 대응 목적이 반영. 반도체 생산과 부품 공급 양면에서 미국정부 요구에 부응하는 ‘현지화’ 대표 전략으로 평가됨.
삼성전자 실적·파운드리 부문에 긍정적 영향
테슬라에 이은 애플까지 파운드리 대형 고객사를 확보, 최근 23조원대 테슬라 AI칩 수주에 이어 애플 수주까지 더해지며 파운드리·시스템LSI 사업부의 실적이 큰 폭으로 개선될 것이라는 기대감 확산.
삼성전자 주가는 ‘7만전자’를 회복했으며, 이번 대형 고객사 확보가 장기적 실적 개선의 신호탄이라는 분석 우세.
핵심 요약:
삼성전자는 애플 아이폰 차세대 칩(특히 이미지센서)을 미국 파운드리에서 최초로 대규모 생산하며,
소니의 독점 공급망을 처음으로 분화시킴, 향후 아이폰 주요 부품 공급사이자 전략적 파트너로서의 위상을 공고히 함.
미국 현지 생산·부품 공급 정책에 맞춘 협력으로, 파운드리 대형 수주 랠리와 함께 삼성의 시스템LSI·파운드리 턴어라운드 기대가 커지는 상황입니다.
삼성과 애플 모두 상세 계약 조항과 부품 종류, 물량 등은 공식적으로 공개하지 않고 있지만 업계에서는 아이폰18용 CIS 대규모 납품이 가장 유력하게 거론되고 있습니다.