Sun, Sep 20, 2026
삼성전자, 내년 HBM4·4E 생산 2배 확대
· 삼성전자가 내년 HBM4 및 HBM4E 생산량을 올해 대비 최소 2배 이상 확대할 계획이다
· HBM 제조에 필수적인 글라스 캐리어 외주 세정 물량을 내년 월 5만 장으로 늘린다
· 내년 전체 HBM 생산량은 월평균 웨이퍼 투입 기준 약 25만 장으로 증가할 전망이다
· 삼성전자가 내년 HBM4 및 HBM4E 생산량을 올해 대비 최소 2배 이상 확대할 계획이다
· HBM 제조에 필수적인 글라스 캐리어 외주 세정 물량을 내년 월 5만 장으로 늘린다
· 내년 전체 HBM 생산량은 월평균 웨이퍼 투입 기준 약 25만 장으로 증가할 전망이다
삼성전기, AI용 MLCC 7000억원 수주 임박
· 글로벌 부품사와 7,000억 원 규모 AI 서버용 MLCC 장기공급계약 협상 진행
· 연내 누적 장기공급계약 금액 4조 원 상회 및 컴포넌트솔루션 영업이익 1조 3,000억 원 전망
· AI 서버 플랫폼 고도화와 고부가 제품 비중 확대가 실적 개선 견인
· 글로벌 부품사와 7,000억 원 규모 AI 서버용 MLCC 장기공급계약 협상 진행
· 연내 누적 장기공급계약 금액 4조 원 상회 및 컴포넌트솔루션 영업이익 1조 3,000억 원 전망
· AI 서버 플랫폼 고도화와 고부가 제품 비중 확대가 실적 개선 견인
️ 삼성전자·SK하이닉스 자사주 매입 조기 종료
· 삼성전자와 SK하이닉스의 자사주 매입 누적액이 각각 10조 3,078억 원과 24조 3,900억 원을 기록했다
· 현재 매입 속도 유지 시 예정된 11월 중순보다 이른 다음 달 중에 매입이 완료될 전망이다
· 매입 종료 이후 외국인 수급과 반도체 실적이 향후 주가 지수 흐름의 주요 변수로 작용할 것이다
· 삼성전자와 SK하이닉스의 자사주 매입 누적액이 각각 10조 3,078억 원과 24조 3,900억 원을 기록했다
· 현재 매입 속도 유지 시 예정된 11월 중순보다 이른 다음 달 중에 매입이 완료될 전망이다
· 매입 종료 이후 외국인 수급과 반도체 실적이 향후 주가 지수 흐름의 주요 변수로 작용할 것이다