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케이엔에스
432470
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8,900원 |
+29.93% |
26년2월 종속회사 은성에프에이, 미국 1위 완성차 기업향 차세대 전력반도체 자동화 설비 개발을 완료하고, 납품을 위한 최종 검수 단계 진행 중. |
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에이엘티
172670
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8,500원 |
+3.16% |
비메모리 반도체 후공정의 테스트 전문업체로 SoC(System on Chip)로의 테스트 품목 확대와 차세대 전력반도체의 재료인 SiC(Silicon carbide)의 Dicing 기술 개발 진행중. |
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어보브반도체
102120
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6,880원 |
+1.33% |
비메모리 반도체 중 두뇌역할을 하는 반도체 칩인 Micro Controller Unit(MCU)를 설계/생산하는 팹리스 업체. MCU 외에도 터치 감지센서(Touch Sensor), 주변 밝기 감지 센서(Ambient Light Sensor) 등의 센서 제품과 전력용(Power) 반도체 칩 제품까지 포트폴리오를 확장중.특히, SK하이닉스의 파운드리 자회사인 SK키파운드리가 동사에 차량용 전력반도체 생산을 위한 '2세대 플래시메모리' 내장형 0.13마이크로미터(㎛) BCD(Bipolar-CMOS-DMOS) 공정'을 제공한 점이 시장에서 부각. |
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DB하이텍
000990
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105,900원 |
+1.15% |
DB그룹 계열의 시스템반도체 전문업체. 전력반도체와 센서, 디스플레이 구동칩 등 시장이 크고 부가가치가 높은 특화제품을 중심으로 매출을 지속적으로 확대하고 있으며, SiC, GaN 등 고부가·고성장 제품 개발을 추진중. |
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아이언디바이스
464500
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1,640원 |
+1.11% |
팹리스 반도체 업체로, 혼성신호 SoC(System-on-Chip) 반도체 기획/설계 및 제조/판매를 주 사업으로 영위하고 있음. 기존 혼성신호 설계 역량을 기반으로 휴머노이드 로봇 액츄에이터 구동용 전력구동 IC와 GaN 기반 게이트드라이버 IC 등 차세대 전력반도체 사업으로 영역을 확장중. |
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코스텍시스
355150
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17,440원 |
+0.87% |
SiC, GaN 등 와이드 밴드갭(WBG) 반도체의 써멀 매칭(Thermal Matching)에 특화된 저열팽창 고방열 소재를 국내 최초로 개발 성공하여 대량 생산하고 있으며, 이를 기반으로 파워 반도체가 고온에서 잘 견디고 높은 열이 잘 방출되는 써멀 매칭(Thermal Matching)된 반도체 패키지와 Spacer등 방열 부품 및 Baseplate(냉각 장치)등을 제조 판매하는 사업을 영위. 주요 제품으로는 통신용 패키지(세라믹 패키지), 레이저용 패키지(C/F-Mount 패키지), 전력반도체용 패키지(방열 스페이서) 등이 있음. 25년11월 14.35억원 규모 공급계약(전력반도체Spacer(tundra)) 체결. |
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삼성전자
005930
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260,500원 |
+0.58% |
26년2분기 8인치(200mm) 질화갈륨(GaN) 전력반도체 위탁생산(파운드리) 생산 라인을 가동할 예정이며, 26년3분기 양산을 목표로 탄화규소(SiC) 전력반도체 개발도 추진중. |
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디아이티
110990
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17,010원 |
+0.29% |
SiC 전력반도체 웨이퍼의 Ohmic Contact 저항을 낮추는 Laser Annealing System을 개발하였으며, 양산장비를 고객사에 납품. |
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시지트로닉스
429270
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3,435원 |
+0.29% |
반도체 소자 개발, 제조 및 판매업체로 GaN소재의 전력반도체 생산을 추진중. 25년12월 GaN 기반 S밴드 RF 전력반도체 상용화 성공. |
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에이루트
096690
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5,100원 |
0.00% |
24년2월 반도체 장비 전문기업 앤에스알시를 인수하고 전력반도체 장비 시장에 진출. 중국 반도체 제조사가 실리콘카바이드(SiC) 전력반도체 전용 생산공장(팹)을 구축하기 위해 앤에스알시와 장비 도입 계약을 체결. |
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SK하이닉스
000660
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1,830,000원 |
-0.33% |
SK그룹 계열의 세계적인 메모리 반도체 전문 제조업체. 주력 생산제품은 DRAM과 낸드플래시 및 MCP(Multi-chip Package)와 같은 메모리 반도체이며, Foundry 사업도 병행해 종합반도체 회사로 영역을 확장중. 특히, 파운드리 자회사인 SK키파운드리가 27년 상반기부터 1,200v SiC 모스펫(MOSFET) 공정 기반 전력반도체를 생산할 예정. |
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큐알티
405100
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10,380원 |
-0.48% |
22년 전력반도체의 게이트 옥사이드(절연막) 불량을 조기에 확인할 수 있는 TDDB 수명평가 서비스 출시. 23년8월~24년6월 국책과제 '우주 내 사용 환경을 고려한 전력반도체 방사능 평가 고도화 기술 개발' 수행. |
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LB세미콘
061970
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3,915원 |
-0.63% |
디스플레이 구동칩(DDI), 스마트폰용 중앙처리장치(AP), 전력관리반도체(PMIC), 이미지센서(CIS) 등 비메모리 반도체의 후공정(OSAT) 사업을 영위. 24년12월 DB하이텍과 협력해 고전력소자 제품용 재배선(RDL) 개선 제품 개발 추진. WLP 패키징, 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징(FOWLP), 기술 등 차세대 반도체 패키징 기술을 적용하여 고성능·저전력 반도체 구현이 가능한 패키징 솔루션을 제공. 26년4월 일본의 글로벌 반도체 기업 르네사스 일렉트로닉스의 전력반도체 제품 양산을 본격화. |
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아이에이
038880
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3,850원 |
-0.77% |
비메모리 반도체 및 모듈 전문기업으로 전력용 반도체 소자 개발, 생산 업체인 트리노테크놀러지를 종속회사로 보유. 트리노테크놀로지를 통해 가전, 전장, 태양광 등에 적용되는 전력반도체(IGBT, MOSFET)를 개발 및 제조. |
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파워넷
037030
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3,580원 |
-0.83% |
전력변환장치 SMPS(Switching Mode Power Supply) 개발, 제조 전문업체. GaN Solution을 포함한 국내외 각 부문 전문기업과의 협업을 통해 고효율·고밀도의 AI 데이터센터 Server용 PSU 개발을 추진중. |